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Kirin 970引入HiAI,十年人工智能研究的厚積薄發(fā)
- 在德國柏林舉辦的2017IFA展上,華為消費事業(yè)部CEO余承東正式揭開了華為新一代旗艦芯片Kirin 970的神秘面紗。作為國內(nèi)移動SoC乃至芯片產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿,今年以來,關(guān)于華為這顆芯片的傳言不絕于耳,主要是圍繞著其制程、性能和今年流行起來的AI加速器這些方面。我們來看一下華為對這顆芯片的觀點,對Kirin 970 人工智能加速器的展望。 業(yè)界首顆支持Cat 18的移動SoC 據(jù)余承東介紹,Kirin 970是使用TSMC的10 nm工藝打造的,在CPU方面采用了ARM 4 ×C
- 關(guān)鍵字: Kirin 970 HiAI
華為麒麟芯片出貨量突破8000萬顆
- 華為今天終于推出了榮耀暢玩5C的全網(wǎng)通版本,也將麒麟650的潛力徹底釋放出了出來。這是華為第一顆全網(wǎng)通處理器,16nm工藝,八核A53 CPU、Mali-T830MP2 GPU。 華為公司Fellow艾偉在發(fā)布會現(xiàn)場宣布,Kirin麒麟系列處理器的歷史累計出貨量已經(jīng)突破8000萬顆。 他還詳細(xì)介紹了麒麟650,稱其采用臺積電最新的16nm FinFET Plus工藝,對比28nm性能提升最多65%,功耗降低最多70%,集成了華為自主研發(fā)的PrimISP,支持人臉檢測、智能顏色管理、混合對焦
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華為將推自主架構(gòu)處理器 但僅聚焦服務(wù)器應(yīng)用
- 繼Qualcomm、三星等晶片廠商所推行處理器先后采用自主架構(gòu)設(shè)計后,華為也計畫在下一款處理器采用自行設(shè)計的核心架構(gòu),但主要將用在伺服器應(yīng)用產(chǎn)品,因此并不會應(yīng)用在旗下Kirin系列處理器。此外,華為也表示目前下一款Kirin 960處理器已經(jīng)進入開發(fā)階段,另外也準(zhǔn)備規(guī)劃更后面的Kirin 970處理器,只是仍可能維持采用ARM所提供核心架構(gòu)設(shè)計,但將針對實際設(shè)計需求進行調(diào)整。 根據(jù)華為稍早在北京發(fā)表會上說明,除此次宣布推出新款高階處理器Kirin 950之外,目前也已經(jīng)投入開發(fā)下一款處理器K
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華為Kirin 620 芯片研發(fā)故事大揭秘!
- 12月3日,華為全新一代移動處理器誕生,采用8核心A53架構(gòu)、ARMv8指令集,支持64位系統(tǒng)、五模全頻,擁有極高4G占網(wǎng)比及智能功耗調(diào)節(jié)功能,產(chǎn)品代號Kirin 620?;诖饲镑梓胂盗蠧PU良好的芯片口碑,Kirin 620的問世也牽動著行業(yè)的神經(jīng),一時間成為手機界最熱議的事件之一。與終端產(chǎn)品不同,芯片的研發(fā)更耗費精力,對技術(shù)本身的要求也更為苛刻。作為可自主研發(fā)CPU芯片的手機廠商之一,Kirin 620究竟有何毒招?我們不妨從產(chǎn)品研發(fā)背后來一探究竟。 極高4G占
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海思Kirin 920就長這樣:暴力拆解國產(chǎn)最強芯!
- 本月初,華為發(fā)布了Kirin 920處理器,憑借著強大的規(guī)格,它很快贏得了國產(chǎn)最強芯的稱號。 具體來說,Kirin 920采用4個A15+4個A7核心的big.LITTLE架構(gòu),而且支持HMP(異構(gòu)多處理)技術(shù),四核Cortex-A15和四核Cortex-A7可同時工作。其集成了ARM的Mali-T628MP4,頻率為600MHz,相對上代Kirin 910的Mali-450MP4來說,Mali-T628MP4的性能已經(jīng)有大幅度提升。 此外,這款處理器還支持支持4K和H.265的硬件解碼、
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